集成电路芯片封装可靠性知识  

作　　者：郭小伟[1] 

机构地区：[1]天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第9期59-65,共7页Equipment for Electronic Products Manufacturing

关 键 词：芯片封装 集成电路 可靠性 Analysis 知识 平面图像 失效现象 IMAGE LEVEL SCAN 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]