集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究  

Fabrication Process of Integrated Micro-opto-mechanical Vibration Sensor Chip

作　　者：张平[1] 伦凤艳[1] 王淑荣[1] 高福斌[2] 

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室,吉林长春130033 [2]吉林大学集成光电子学国家重点实验室,吉林长春130012

出　　处：《半导体光电》2006年第4期409-411,共3页Semiconductor Optoelectronics

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60274041)

摘　　要：介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料,采用旋涂和干法刻蚀技术,实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成。详细讨论了高分子聚合物微器件制作工艺中的关键技术、工艺难点以及解决措施。The operation principle and the fabrication process of a novel integrated microopto-mechanical vibration sensor chip are introduced. Using polymethyl methacrylate （PMMA） as the structure material, spin coating and dry etching technique are used to realize a structure integration of optical waveguide integrated circuit with cantilever-mass micro-machine structure on silicon substrate. Key techniques, technical difficulties and measures to resolve them in manufacturing process of macromolecule polymer microdevices are discussed in detail.

关 键 词：振动传感器 聚甲基丙烯酸甲酯 旋涂 干法刻蚀 光波导 悬臂梁 

分 类 号：TP212.12[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]