DEK开发高产量单一基底处理解决方案  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2006年第4期38-39,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：DEK开发了一种批量挤压印刷解决方案，据称其传递了更高的产能、惊人的精度及改进的灵活处理能力。得可的SinguLign（TM）支持直接从载具对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精度批量挤压印刷至单一基底或构件表面，这实现了对尺寸小至20毫米的已知物品零部件进行精度处理。通过采用高精度印刷平台、专门加工工具、载具和小型化印刷头或球状贴装头，可重复的精确印刷沉积可分别附于各零部件之上。

关 键 词：基底处理 DEK 批量挤压印刷 高精度印刷 处理能力 加工工具 零部件 粘合剂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]