批量挤压印刷

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DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
《电子工业专用设备》2006年第9期27-27,共1页
DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK的SinguLign？实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，允...
关键词：DEK公司 成功开发 基板 批量挤压印刷 生产能力 直接利用 高精度 高效率 助焊剂 焊膏 
全新CAD平台改变工具质量水平
《现代制造》2006年第26期25-25,共1页
DEK公司推出尖端的自动化CAD平台，能有效地针对不同的用户需求，以前所未有的周转效率提供一致的优化工具设计。全新的CAD平台使用标准化的设计规则，能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量提升至最高水平。改进的DEK CAD平台是完全自...
关键词：CAD平台 工具设计 质量水平 DEK公司 批量挤压印刷 全自动化 用户需求 设计规则 
DEK开发高产出的单一基板处理解决方案
《电子与电脑》2006年第9期67-67,共1页
DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的产出、惊人水平的精度及高效率弹性的处理功能。DEK的SinguLign实现了单一基板（singulated substrate）或组件直接利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精...
关键词：DEK公司 基板 批量挤压印刷 直接利用 精度 高效率 
DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
《电子与封装》2006年第9期10-10,共1页本刊通讯员 
DEE公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK的Singu Lign^TM实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，...
关键词：DEK 基板 批量挤压印刷 生产能力 高精度 高效率 
DEK开发高产量单一基底处理解决方案
《现代表面贴装资讯》2006年第4期38-39,共2页
DEK开发了一种批量挤压印刷解决方案，据称其传递了更高的产能、惊人的精度及改进的灵活处理能力。得可的SinguLign（TM）支持直接从载具对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精度批量挤压印刷至单一基底或构件表面，这实...
关键词：基底处理 DEK 批量挤压印刷 高精度印刷 处理能力 加工工具 零部件 粘合剂 
DEK高精度批量挤压印刷技术实现高速晶圆背面涂层工艺
《半导体信息》2006年第1期24-24,共1页刘广荣 
关键词：印刷技术 DEK 涂层工艺 领先一步 专业厂商 总厚度变化 镀膜工艺 
电子无铅趋势赋予工艺实施商新机遇
《电子与电脑》2006年第1期162-164,共3页
“2006年GDP增长率放缓,加上能源价格上升,以及全球的环境不稳定因素,全部都会对刚刚复苏的经济造成压力;如何处理这个全球性的不稳定因素,并对中国继续高速成长的步伐予以全力支持,将会是一大挑战。全球大部分电子公司面对最大的挑战,...
关键词：工艺 电子 DEK公司 无铅 批量挤压印刷 丝网印刷技术 统计数据 停机时间 高精度 供应商 
DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第6期14-14,共1页
DEK公司宣布已成功运用批量挤压印刷技术提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（TIM）的涂敷均匀性。
关键词：批量挤压印刷 DEK公司 粘合材料 均匀性 印刷工艺 涂敷 TIM 半导体硅片 技术提升 
DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性
《现代表面贴装资讯》2005年第6期31-31,共1页
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal Interface Material：TIM）的涂敷均匀性：。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM，可保...
关键词：批量挤压印刷 DEK公司 粘合材料 TIM 均匀性 涂敷 印刷工艺 PROFLOW 半导体硅片 印刷技术 
针对新一代批量挤压印刷商机的技术进展
《电子工业专用设备》2005年第11期68-70,共3页Richard Heimsch 
关键词：批量挤压印刷 技术进展 一代 商机 电子产品 媒体播放机 产品功能 生理机能 消费者 
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