DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性  

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第6期14-14,共1页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：DEK公司宣布已成功运用批量挤压印刷技术提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（TIM）的涂敷均匀性。

关 键 词：批量挤压印刷 DEK公司 粘合材料 均匀性 印刷工艺 涂敷 TIM 半导体硅片 技术提升 

分 类 号：TS805[轻工技术与工程] TS803.6