DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第6期31-31,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal Interface Material：TIM）的涂敷均匀性：。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM，可保证整个硅片表面TIM材料涂敷的厚度一致，而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能，从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。

关 键 词：批量挤压印刷 DEK公司 粘合材料 TIM 均匀性 涂敷 印刷工艺 PROFLOW 半导体硅片 印刷技术 

分 类 号：TS805[轻工技术与工程] TS803.6