DEK开发高量产的单一基板处理解决方案  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2006年第9期10-10,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：DEE公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK的Singu Lign^TM实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20mm。

关 键 词：DEK 基板 批量挤压印刷 生产能力 高精度 高效率 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]