半导体片子清洗技术及设备  

作　　者：杨顺[1] 

机构地区：[1]电子工业部第13研究所

出　　处：《电子工业专用设备》1996年第4期1-6,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：本文概述了在ＩＣ制造中，半导体片子清洗的重要性、发展历史和现状。对湿法清洗与干法清洗进行比较，并着重介绍清洗技术和设备的发展趋势。

关 键 词：IC 制造工艺 清洗 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]