镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响  

作　　者：宣天鹏[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学

出　　处：《表面技术》1996年第5期9-11,14,共4页Surface Technology

摘　　要：讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观、表面成分、界面结构和可焊性的影响,提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度.

关 键 词：镀锡 电子引线 可焊性 电子元器件 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]