提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究  

Study on Improving CTI of Printed Circuit Board

作　　者：朱学文 

机构地区：[1]深圳太平洋绝缘材料有限公司,广东深圳518052

出　　处：《绝缘材料》2006年第5期7-8,12,共3页Insulating Materials

摘　　要：通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度。By reducing bromine content and adding aluminum hydroxide in the surface of substrate for the printed circuit board, comparative tracking index（CTI） of the substrate is improved significantly, meanwhile the size stability, heat resistance, the glass transition temperature of the substrate are improved too.

关 键 词：印制电路 基板 耐漏电起痕指数 氢氧化铝 无卤环氧树脂 

分 类 号：TM215.6[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.5[电气工程—电工理论与新技术]