高介电性能绝缘材料新制备方法的研究  

Developments of New Preparation Method for Insulation Material with High Dielectric Properties

作　　者：李斌[1] 但敏[1] 郭爱波[1] 刘玉萍[1] 陈枫[1] 刘明海[1] 胡希伟[1] 

机构地区：[1]华中科技大学电气与电子工程学院,湖北武汉430074

出　　处：《绝缘材料》2006年第5期9-12,共4页Insulating Materials

摘　　要：概述了用于电容器储能的新型绝缘材料的国内外研究现状,介绍用于提高绝缘材料介电性能的新方法,即低温等离子体技术。从低温等离子体的化学活性出发,重点阐述了可以用于制备、改性绝缘材料的不同等离子体技术和这些技术的发展前景。The status quo in studying new insulating materials used for capacitors was summarized. A new method, low-temperature plasma technology for improving dielectric properties of insulating materials is introduced. Discussion is started from chemical activities of low-temperature plasma, focusing on different plasma technologies in preparing and modifying insulating materials and prospect of these technologies.

关 键 词：绝缘材料 介电性能 低温等离子体技术 

分 类 号：TM215[一般工业技术—材料科学与工程] TM53[电气工程—电工理论与新技术]