微型高温压力传感器芯片设计分析与优化  

The Analyses and Optimization of Micro-Type High Temperature Pressure Sensor Chip

作　　者：赵艳平[1] 丁建宁[1] 杨继昌[1] 王权[1] 薛伟[1] 

机构地区：[1]江苏大学微纳米科学技术研究中心,江苏镇江212013

出　　处：《传感技术学报》2006年第05B期1829-1831,共3页Chinese Journal of Sensors and Actuators

基　　金：浙江省科技攻关计划项目资助(2005C31048);江苏大学博士生创新基金项目资助

摘　　要：基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.Stress distribution of the micro-type high temperature pressure sensor circular thin diaphragm is deduced by elastic mechanics theory and theory of plates and shells and it will provide reference for the disposition of sensing resister in strain membrane. A series of micro-type high temperature pressure sensor chips are analysed and simulated by using ANSYS software on the account of Finite-Element Analysis （FEA） theory. The distribution of the difference between stresses of sensor strain membrane is demonstrated carefully and reliable result is achieved. The result benefits the design of sensing resistor disposition of in strain membrane and fabrication of novel micro-type high temperature pressure sensor.

关 键 词：高温压力传感器 力敏电阻 芯片 优化 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]