电沉积泡沫铜  

Electrodeposition of Foamed Copper

作　　者：何细华[1] 左正忠[1] 杨汉西[1] 

机构地区：[1]武汉大学化学系

出　　处：《材料保护》1996年第11期12-14,共3页Materials Protection

基　　金：航空工业总公司自然科学基金;冶金工业部腐蚀-磨损及表面技术开放实验室资助

摘　　要：通过化学预镀、电沉积、热处理等工艺制备出厚度均匀、孔隙率高、具有一定抗拉伸强度的泡沫钢材料，运用线性电位扫描法对其电沉积过程的阴极行为作了一些研究。

关 键 词：电沉积 镀铜 热处理 泡沫材料 电镀 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]