试论多层印制板制造定位技术  

作　　者：毛晓丽[1] 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第5期27-31,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上，对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。

关 键 词：多层印制板 定位技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]