挠性印制电路基材各类标准简述  

Introduction On Standard of Flexible CopperClad Laminates

作　　者：杨蓓[1] 范和平[1] 

机构地区：[1]湖北省化学研究院

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第5期77-80,共4页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。This paper introduces several kinds Of national and the other standard. Discusses national standard Of China, IPC standard, JPCA standard and test methods which used In FCCL.

关 键 词：挠性印制电路板基材 标准 简述 

分 类 号：TN41-65[电子电信—微电子学与固体电子学]