杨蓓

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发文主题：流动度挠性覆铜板胶粘剂胶膜挠性印制电路更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《河南化工》《印制电路信息》《塑料助剂》《粘接》更多>>
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挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读
《覆铜板资讯》2018年第4期15-18,共4页严辉 杨蓓 范和平 
于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
关键词：挠性覆铜板 标准 涂胶 聚酯 
挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读
《覆铜板资讯》2018年第4期19-23,共5页杨蓓 严辉 范和平 
于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
关键词：挠性覆铜板 标准 涂胶 聚酰亚胺 薄膜 
线路板用导热绝缘涂料的研究被引量：6
《绝缘材料》2015年第12期24-27,共4页张雪平 李桢林 严辉 杨蓓 范和平 
采用环氧树脂体系为基础,加入球形氧化铝及其他助剂制备了热固性绝缘导热涂料。通过对涂料的黏度、导热系数、红外光谱、TGA等进行测试,比较分析了涂料固化前后的性能,最终确定了涂料配方。结果表明:该涂料的储存时间超过24 h,经60℃/2...
关键词：环氧树脂 导热涂料 线路板 LED灯 
新型聚酰胺环氧树脂胶粘剂的制备及性能
《印制电路信息》2012年第S1期333-337,共5页刘大娟 李桢林 严辉 石玉界 杨蓓 范和平 
用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,...
关键词：聚酰胺 二乙烯三胺 三乙烯四胺 多乙烯多胺 
高导热铝基板用导热绝缘胶的制备被引量：2
《印制电路信息》2011年第S1期13-18,共6页刘传超 范和平 李桢林 杨蓓 
以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,...
关键词：氧化铝 氮化硼 氮化硅 二氧化硅 环氧树脂 偶联剂 
膨胀型阻燃剂Melabis的合成工艺改进研究
《塑料助剂》2010年第2期34-37,共4页刘刚 李桢林 严辉 杨蓓 范和平 
以三氯氧磷、季戊四醇和三聚氰胺为原料,经3步反应合成了膨胀型阻燃剂双(1-氧代-1-磷杂-2,6,7-三氧杂双环[2.2.2]辛烷)磷酸酯三聚氰胺盐(简称Melabis)。讨论了物料配比、加料方式、反应时间等因素对反应产率的影响,改进了合成工艺,产率...
关键词：膨胀型阻燃剂 双(1-氧代-1-磷杂-2 6 7-三氧杂双环[2.2.2]辛烷)磷酸酯三聚氰胺盐 合成 
挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展被引量：1
《化学与粘合》2010年第2期50-55,58,共7页刘刚 李桢林 严辉 杨蓓 范和平 
为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。目前FCCL最常用的材料为环氧树脂胶黏剂,虽然添加型阻燃剂能达到阻燃效果,但是对力学性能影响很大。所以,反应型的环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCC...
关键词：挠性覆铜板 无卤 阻燃 环氧树脂 固化剂 
四甲基双酚A型二胺单体及其聚酰亚胺的合成与应用被引量：3
《绝缘材料》2007年第6期15-18,共4页付梅芳 范和平 代三威 陈宗元 杨蓓 
从四甲基双酚A和对氯硝基苯出发,经硝化、水合肼还原反应,合成了二胺单体2,2-双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)。TBAPP在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶剂中分别与多种二酐进行缩合反应,得到的聚酰胺酸在热作用下脱水环化成...
关键词：2 2-双[3 5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷 聚酰亚胺 合成 2L—FCCL 
马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺合成与表征被引量：3
《绝缘材料》2007年第6期23-26,共4页庄永兵 范和平 杨蓓 陈宗元 刘莎莎 
研究了以3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐和4,4'-二氨基二苯醚为原料,用经典的聚酰胺酸化学亚胺化法合成一系列不同分子量马来酰亚胺封端的聚醚酰亚胺的步骤和原理,通过红外光谱、核磁共振氢谱和紫外光谱确认了其结构,用GPC和1HNMR确认了其分...
关键词：聚醚酰亚胺 马来酰亚胺封端 热固性聚酰亚胺 合成 表征 
挠性印制电路基材各类标准简述
《电子电路与贴装》2006年第5期77-80,共4页杨蓓 范和平 
本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的...
关键词：挠性印制电路板基材 标准 简述 
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