高导热铝基板用导热绝缘胶的制备  

The preparation of heat conductive insulating adhesive used for aluminum based board

作　　者：刘传超[1] 范和平[1] 李桢林[2] 杨蓓[2] 

机构地区：[1]湖北省化学研究院 [2]华烁科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2011年第S1期13-18,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。

关 键 词：氧化铝 氮化硼 氮化硅 二氧化硅 环氧树脂 偶联剂 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]