半导体低维结构与器件  

作　　者：杨树人[1] 

机构地区：[1]吉林大学电子工程系

出　　处：《国际学术动态》1996年第1期47-49,46,共4页International Academic Developments

摘　　要：首届国际低维结构与器件会议(The First International Conference on Low Dimension-al Structures & Devices,LDSD 95’)于1995年5月8日至10日在新加坡召开。由于会议限定了规模,所以只有150多位来自世界各地的有关专家和学者出席会议。这次会议发表的论文,内容大都是半导体范畴的。

关 键 词：半导体低维结构 半导体器件 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]