第23届国际半导体物理会议述评  

作　　者：王迅[1] 

机构地区：[1]复旦大学应用表面物理国家重点实验室

出　　处：《国际学术动态》1996年第6期33-36,共4页International Academic Developments

摘　　要：第23届国际半导体物理会议于1996年7月22—26日在德国柏林举行。本次会议是历来规模最大的一次。共收到论文近1900篇,被录用865篇。参会者超过1200人。有9篇大会报告,分别是:①K.vonklitzing,量子霍尔效应的新进展;②S.Nakamura,氮基Ⅲ—Ⅴ族蓝/绿发光二极管和激光器;③N.N.Ledentsov,量子点的有序阵列;④M.A.Kastner,人工原子的介观物理;⑤A.J.Heeger,塑料光电子器件;⑥L.Eayes,量子阱、线、点和混沌围场的磁隧穿;⑦P.Avouris,半导体表面的原子和纳米级加工;⑧T.A.Ando,低维系统中的介观输运;⑨A.W.Wieder,硅超大规模集成电路到2010年的挑战。

关 键 词：半导体物理 学术会议 国际会议 

分 类 号：O47[理学—半导体物理]