空调包装结构的跌落仿真分析  

Dropping Emulation Analysis of the Packaging Structure for Air Conditioner

作　　者：朱若燕[1] 李厚民[1] 

机构地区：[1]湖北工业大学,武汉430068

出　　处：《包装工程》2006年第6期4-5,14,共3页Packaging Engineering

摘　　要：主要介绍用有限元分析工具ANSYS软件,对空调包装系统进行的跌落仿真模拟,为现代包装技术,特别是在流通过程中,包装材料的研究提供了新的方法和新的思路。这必然会降低材料、产品包装等成本,使包装材料和产品包装的研究周期大大缩短。The finite dements analysis software ANSYS and its application in dropping emulation of the packaging structure for air conditioner was introduced. The new method and way of thinking was put forward for the circulation, development of packaging material. This method can help to cut the cost, shorten development period of packaging material and structure.

关 键 词：空调包装 跌落仿真 有限元分析 蜂窝纸板 

分 类 号：TB489[一般工业技术—包装工程]