焊膏印刷技术及无铅化对其的影响  

Press Technology of Solder Paste and Change of Process Parameter in Lead-free Technology

作　　者：史建卫[1] 何鹏[1] 钱乙余[1] 袁和平 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第12期29-38,共10页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。With higher density assembly and smaller devices, fine pitch leader requires perfect solder printing quality. In order to ensure product quality and establish proper printing process windows, we discuss the printing technology of solder paste and setting of process parameter, and present relevant improvement measures.

关 键 词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷缺陷 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]