SoC软硬件协同验证技术的应用研究  

作　　者：方应龙[1] 赵勇[1] 幸强[2] 

机构地区：[1]北京大学深圳研究生院信息学院,广东深圳518055 [2]东南大学电子工程系,江苏南京210018

出　　处：《电子技术应用》2006年第12期44-46,共3页Application of Electronic Technique

摘　　要：介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。

关 键 词：软硬件协同验证 ISS方案 CVE方案 CFM方案 FPGA/EMULATOR方案 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]