幸强

作品数：2被引量：7H指数：2
导出分析报告
供职机构：东南大学更多>>
发文主题：软硬件协同验证ISS进程间通信套接字总线功能模型更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《现代电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种基于ISS的软硬件协同验证环境被引量：2
《现代电子技术》2007年第8期151-153,共3页幸强 
讨论了一种面向SOC设计的基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证环境。在该环境中,硬件用硬件描述语言来建模,软件用编程语言来编写,使用指令集仿真器和事件驱动逻辑仿真器分别完成对软硬件的仿真,两个仿真过程使用不同的进程并行进行...
关键词：指令级仿真器 协同验证 进程间通信 套接字 
SoC软硬件协同验证技术的应用研究被引量：5
《电子技术应用》2006年第12期44-46,共3页方应龙 赵勇 幸强 
介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。
关键词：软硬件协同验证 ISS方案 CVE方案 CFM方案 FPGA/EMULATOR方案 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部