集成电路芯片粘接质量的快速热筛选  

作　　者：贾松良[1] 朱浩颖[1] 罗艳斌 

机构地区：[1]清华大学微电子所

出　　处：《半导体技术》1996年第6期23-24,共2页Semiconductor Technology

摘　　要：介绍用集成电路瞬态热阻测试仪对集成电路进行快速热筛选的方法，该方法可快速剔除粘接质量不良、热性能不好及热阻过大的芯片。对提高产品可靠性和半导体器件芯片粘接质量，保证新品热性能等都是十分有用的。集成电路芯片；粘接质量；

关 键 词：集成电路 芯片 粘接质量 快速热筛选 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]