朱浩颖

作品数：3被引量：15H指数：2
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压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用被引量：2
《Journal of Semiconductors》1998年第11期812-817,共6页贾松良 朱浩颖 罗艳斌 
本文介绍了一种（１００）硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况．该应力测试芯片包含双极性４元素应力测试单元和偏轴３元素压阻系数校准单元．所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺...
关键词：压阻型 集成电路 封装 应力测试芯片 
集成电路陶瓷封装热阻R_(T-JC)的有限元分析被引量：13
《半导体技术》1997年第6期6-11,共6页贾松良 朱浩颖 
给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和外壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度、芯片面积、芯片粘接层热导率...
关键词：集成电路 封装 热阻 有限元 热分析 
集成电路芯片粘接质量的快速热筛选被引量：1
《半导体技术》1996年第6期23-24,共2页贾松良 朱浩颖 罗艳斌 
介绍用集成电路瞬态热阻测试仪对集成电路进行快速热筛选的方法，该方法可快速剔除粘接质量不良、热性能不好及热阻过大的芯片。对提高产品可靠性和半导体器件芯片粘接质量，保证新品热性能等都是十分有用的。集成电路芯片；粘接质量；
关键词：集成电路 芯片 粘接质量 快速热筛选 
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