集成电路陶瓷封装热阻R_(T-JC)的有限元分析  

作　　者：贾松良[1] 朱浩颖[1] 

机构地区：[1]清华大学微电子所

出　　处：《半导体技术》1997年第6期6-11,共6页Semiconductor Technology

摘　　要：给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和外壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度、芯片面积、芯片粘接层热导率的关系。这些结果既为将采用热测试芯片测量的集成电路封装热阻值应用于实际器件提供了参考。

关 键 词：集成电路 封装 热阻 有限元 热分析 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]