表面贴装技术的最新发展及其影响  

作　　者：岑玉华 

机构地区：[1]中国兵器工业第二一四研究所

出　　处：《电子元件》1996年第3期35-38,共4页Electronic Component Special Monthly

摘　　要：ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。

关 键 词：表面封装技术 贴装 贴片机 电子组件 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]