Cadence与SMIC合作，共同面对无线设计挑战  

出　　处：《电子产品世界》2006年第11X期22-22,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：Cadence设计系统公司与中芯国际（SMIC）宣布进行一项新的合作，把Cadence RF Design Methodology Kit（射频设计方法学“锦囊”）投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊（PDK），并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK。通过该项合作，中国的无线芯片设计师可获得必要的工具，通过确保硅片性能达到设计意图，来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分，两家公司也将提供应用培训和研讨。

关 键 词：Cadence设计系统公司 合作 无线设计 无线芯片 设计方法学 设计市场 工艺设计 设计意图 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]