Si_3N_4陶瓷与钢的真空钎焊研究  

作　　者：周运鸿[1] 包芳涵[1] 任家烈[1] 高美娜 

机构地区：[1]清华大学

出　　处：《电子工艺技术》1990年第2期2-5,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K×600s,1323K×600s。钎焊接头的X射线衍射分析,波谱分析表明活性钎料连接陶瓷与金属的机制是钎料中活性元素(Ti、Cu)向陶瓷界面扩散并与之发生化学反应而实现接合。

关 键 词：SI3N4陶瓷 钢 钎焊 真空钎焊 

分 类 号：TG457.11[金属学及工艺—焊接]