周运鸿

作品数：7被引量：23H指数：3
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发文主题：陶瓷SI钎焊真空钎焊钢接头更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术理学机械工程更多>>
发文期刊：《中国激光》《焊接》《焊接学报》《机械制造文摘（焊接分册）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金清华大学自主科研计划更多>>
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石英玻璃与硅的飞秒激光微连接及其接头性能研究被引量：4
《中国激光》2015年第9期217-223,共7页程战 郭伟 刘磊 邹贵生 周运鸿 
国家自然科学基金(51375261;51405258);山东省特种焊接技术重点实验室开放课题;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题(AWJ-M14-05)
飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微纳米尺度材料连接领域有明显的优势。为了将石英玻璃与硅可靠地连接在一起,使用功率为4~30 m W,频率为1 k Hz,波长为800 nm的飞秒激光对石英玻璃与硅进行连接,测试了接头的剪切强度,对...
关键词：激光技术 微连接 飞秒激光 石英玻璃 硅 
封装体中枕头效应的翘曲模拟研究被引量：2
《焊接》2014年第1期13-17,68,共5页赵振宇 刘磊 蔡坚 王豫明 王谦 邹贵生 周运鸿 朴昌用 
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟,采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质,通过与实际封装体变形的测量结果对比发现,这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程,翘曲...
关键词：球栅阵列封装 枕头效应 有限元模拟 
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期12-16,34,共6页邹贵生 闫剑锋 刘磊 吴爱萍 张冬月 母凤文 林路禅 张颖川 赵振宇 周运鸿 
国家自然科学基金项目(51075232);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ02-1)
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒...
关键词：微连接 电子封装 纳米金属颗粒 多元醇法 低温烧结连接 
引线键合中材料参数对硅基板应力状态的影响被引量：3
《焊接学报》2012年第3期13-16,113,共4页姜威 常保华 都东 黄华 周运鸿 
国家自然科学基金资助项目(507050495;0628506)
利用"热—力—超声"增量耦合有限元模型,对采用不同引线(金,铜)以及采用铜引线在不同银镀层厚度(48,1,6μm)条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力...
关键词：引线键合 应力状态 有限元法 基板损坏 
Si_3N_4陶瓷与金属的真空扩散焊
《电子工艺技术》1990年第5期20-24,共5页包方涵 任家烈 周运鸿 高志勇 
本文在对多种合金系统的中间层广泛试验的基础上,着重对几种铝合金用作Si_3N_4/钢真空扩散焊的中间层进行了筛选试验,认为Al—5％Si作为中间层的接头强度最好。较适当的焊接工艺条件是:扩散焊温度823K,压力60MPa,保温时间1800s。此时,...
关键词：SI3N4陶瓷 金属 真空扩散焊 焊接 
Si_3N_4陶瓷与钢的真空钎焊研究被引量：1
《电子工艺技术》1990年第2期2-5,共4页周运鸿 包芳涵 任家烈 高美娜 
本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K...
关键词：SI3N4陶瓷 钢 钎焊 真空钎焊 
活性钎料真空钎焊Si_3N_4/钢接头性能的研究被引量：10
《焊接学报》1990年第4期200-204,共5页包芳涵 任家烈 周运鸿 
本文研究了Ag-Cu-Ti 钎料中活性金属Ti 的含量对润湿性及接头性能的影响,确定含Ti3%时直接钎焊Si_3N_/钢时效果最好。为改善接头强度而进行了加入中间层的研究,结果证明,软金属中间层有明显的降低接头热应力,提高接头强度的作用.而以线...
关键词：钎焊 焊接接头 性能 
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