纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展  

Development of the synthesis of metal nanoparticle paste for electronic packaging

作　　者：邹贵生[1] 闫剑锋[1] 刘磊[1] 吴爱萍[1] 张冬月[1] 母凤文[1] 林路禅[1] 张颖川[1] 赵振宇[1] 周运鸿[1] 

机构地区：[1]清华大学机械工程系,教育部先进成形制造重点实验室,北京100084

出　　处：《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期12-16,34,共6页Welding Digest of Machinery Manufacturing

基　　金：国家自然科学基金项目(51075232);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ02-1)

摘　　要：针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。With the development of microelectronie devices and high density nlicrosystems, especially large power device, inno- vative interennneetion materials and method for packaging or assembly to meet the requirements of lead-frce containing, good high temperature performance of joints while fabricated at low temperature, are needed. Based on the researt＇h results in anthor＇ s group, the contents and developing trend of the new sintering-bonding technology using nanoparlieles with high surface energy, including basic principle, interconnection material synthesis, effects of bonding parameters on the joint properties are briefly described.

关 键 词：微连接 电子封装 纳米金属颗粒 多元醇法 低温烧结连接 

分 类 号：TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程]