张颖川

作品数：2被引量：12H指数：2
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供职机构：清华大学更多>>
发文主题：电子封装本体基板活性钎料颗粒层更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《焊接学报》《机械制造文摘（焊接分册）》更多>>
所获基金：清华大学自主科研计划国家自然科学基金北京市自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
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纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9
《焊接学报》2013年第8期17-21,114,共5页张颖川 闫剑锋 邹贵生 白海林 刘磊 闫久春 ZHOU Yunhong 
国家自然科学基金项目(51075232);北京市自然科学基金项目(3132020);先进焊接与连接国家重点试验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ 02-1)
文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏...
关键词：纳米混合焊膏 剪切强度 烧结温度 摩尔比例 
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期12-16,34,共6页邹贵生 闫剑锋 刘磊 吴爱萍 张冬月 母凤文 林路禅 张颖川 赵振宇 周运鸿 
国家自然科学基金项目(51075232);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ02-1)
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒...
关键词：微连接 电子封装 纳米金属颗粒 多元醇法 低温烧结连接 
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