母凤文

作品数：4被引量：58H指数：3
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供职机构：清华大学更多>>
发文主题：氧化银电子封装电子器件纳米银颗粒纳米银更多>>
发文领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》《机械制造文摘（焊接分册）》更多>>
所获基金：清华大学自主科研计划国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金北京市自然科学基金更多>>
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Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
《焊接学报》2014年第2期15-18,113,共4页赵振宇 母凤文 邹贵生 刘磊 闫久春 
国家自然科学基金项目(51375261;51075232);北京市自然科学基金项目(3132020);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ 02-1)
微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜...
关键词：镀银铜粉 氧化银焊膏 电化学迁移 电子封装 
微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接被引量：6
《焊接学报》2013年第4期38-42,115,共5页母凤文 邹贵生 赵振宇 吴爱萍 闫久春 Y.Norman Zhou 
国家自然科学基金资助项目(51075232);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点资助项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划资助项目(2010THZ 02-1)
为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低...
关键词：氧化银 原位生成 纳米银颗粒 烧结连接 
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期12-16,34,共6页邹贵生 闫剑锋 刘磊 吴爱萍 张冬月 母凤文 林路禅 张颖川 赵振宇 周运鸿 
国家自然科学基金项目(51075232);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ02-1)
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒...
关键词：微连接 电子封装 纳米金属颗粒 多元醇法 低温烧结连接 
微连接和纳连接的研究新进展被引量：50
《焊接学报》2011年第4期107-112,118,共6页邹贵生 闫剑锋 母凤文 吴爱萍 Zhou Y.Norman 
国家自然科学基金面上和重点项目(51075232,50635050);清华大学自主科研计划项目(2010THZ02-1)
微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微...
关键词：微连接 纳连接 医疗器件 电子器件 纳米颗粒 
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