镀银铜粉

作品数：41被引量：243H指数：10
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不同形貌镀银铜粉导电胶的制备及表征被引量：2
《电镀与精饰》2023年第6期84-89,共6页董晓茹 黄楚云 贺华 马新国 裴瑞 薄化婷 石伊健 解启海 
结构化学国家重点实验室科学基金(20210028);国家自然科学基金重点项目(51472081)。
采用凝胶法制备了高导电率导电胶,其导电填料为基于铜粉的树枝状、片状和球状镀银铜粉。通过四探针测试仪,测量了导电胶的体积电阻率,表征了导电胶的导电性能。采用旋转流变仪和万能拉力机得到导电胶的黏度和剪切强度,分析了导电胶的流...
关键词：镀银铜粉 导电胶 体积电阻率 
镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究被引量：3
《中国胶粘剂》2023年第3期23-27,共5页李炳章 范晋锋 李静 岳巧平 张小刚 张贵恩 
山西省青年科技研究基金项目(201901D211577)
以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶,以镀银铜粉为导电填料,以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料,制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏...
关键词：镀银铜粉 胶粘剂 剪切强度 电磁屏蔽 
煅烧温度对化学镀银铜粉性能的影响被引量：4
《电镀与涂饰》2020年第19期1348-1351,共4页林佳丽 张应 曹梅 龚楚良 
大学生创新创业训练计划项目(201710674016)。
对铜粉化学镀银得到银包铜粉。研究了镀后煅烧温度对银包铜粉颜色、抗氧化性、导电性、形貌和相结构的影响。结果表明,所得银包铜粉接近银白色,银层包覆完整。随煅烧温度升高,银包铜粉的质量增加率和电阻增大,颜色加深,氧化程度加重。...
关键词：银包铜粉 化学镀 煅烧 抗氧化性 导电性 
镀银铜粉导电胶制备及表征被引量：6
《高校化学工程学报》2020年第4期1069-1075,共7页张小敏 李起龙 杜海涛 王斌 
金陵科技学院创客项目“复材梦之翼”(2017007);南京市科技计划项目(201805009)。
为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、...
关键词：超细镀银铜粉 导电胶 导电性 强度 性能 
膨润土在有机硅导电黏合剂中应用被引量：5
《中国胶粘剂》2020年第4期37-39,52,共4页李炳章 张贵恩 李静 范晋锋 王执乾 
中央军委装备发展部预研基金(61409220114)。
在α,ω-二羟基聚硅氧烷中添加膨润土和镀银铜粉,制备了有机硅导电黏合剂。着重考察了膨润土填充量对导电黏合剂搭接剪切强度、剥离强度、导电性能及硬度的影响。研究结果表明:随着膨润土填充量的增加,能够显著增加导电黏合剂固化后的...
关键词：镀银铜粉 膨润土 黏合剂 剥离强度 搭接剪切强度 
镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势被引量：2
《热加工工艺》2017年第14期31-35,39,共6页武博 朱晓云 龙晋明 曹梅 
国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C26215303257);昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150124)
总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展。介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果。分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及p H等因素对包覆过程的影响。提出目前...
关键词：镀银铜粉 化学还原 复合型还原剂 影响因素 展望 
树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用被引量：4
《电镀与精饰》2015年第10期6-8,共3页马丽杰 宋曰海 
山东省高等学校科技计划项目(J13LA07)
采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能。结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层...
关键词：树枝状 镀银铜粉 导电橡胶 导电性 
快干型无溶剂复合导电胶的研制被引量：1
《上海涂料》2015年第1期5-9,共5页张强 黄虹 汪洋 
研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。
关键词：改性环氧树脂 镀银铜粉 导电胶 体积电阻率 导电性能 
Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
《焊接学报》2014年第2期15-18,113,共4页赵振宇 母凤文 邹贵生 刘磊 闫久春 
国家自然科学基金项目(51375261;51075232);北京市自然科学基金项目(3132020);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目(AWPT-Z12-04);清华大学自主科研计划项目(2010THZ 02-1)
微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜...
关键词：镀银铜粉 氧化银焊膏 电化学迁移 电子封装 
镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能被引量：3
《材料保护》2013年第6期18-20,24,共4页孙鸿鹏 王开军 蔡晓兰 胡翠 乐刚 陈亚光 
为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜...
关键词：镀银铜粉 化学置换 硝酸银 EDTA二钠盐 抗氧化性 导电性 
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