高志勇

作品数:2被引量:4H指数:1
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发文领域:电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊:《电子学报》《电子工艺技术》更多>>
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Si_3N_4陶瓷与金属的真空扩散焊
《电子工艺技术》1990年第5期20-24,共5页包方涵 任家烈 周运鸿 高志勇 
本文在对多种合金系统的中间层广泛试验的基础上,着重对几种铝合金用作Si_3N_4/钢真空扩散焊的中间层进行了筛选试验,认为Al—5%Si作为中间层的接头强度最好。较适当的焊接工艺条件是:扩散焊温度823K,压力60MPa,保温时间1800s。此时,...
关键词:SI3N4陶瓷 金属 真空扩散焊 焊接 
在低SNR下快速图象匹配的序贯初定位方法被引量:4
《电子学报》1989年第3期29-35,共7页高志勇 孙仲康 沈振康 
本文提出了一种用于快速图象匹配的序贯判决方法,它以大偏差样本作为统计量,在给定配准概率P_D和伪配准概率P_F的条件下导出了门限序列的表达式。在一幅实际地形图上进行的仿真匹配结果表明这种方法比常用的MAD方法至少快一个数量级以上...
关键词:图象 序贯 SNR 匹配 
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