黄华

作品数：5被引量：66H指数：3
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发文主题：碳纳米管高分子复合材料高分子材料相变材料液相更多>>
发文领域：机械工程金属学及工艺交通运输工程电子电信更多>>
发文期刊：《清华大学学报（自然科学版）》《材料科学与工艺》《汽车工程》《焊接》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划海外青年学者合作研究基金更多>>
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引线键合中材料参数对硅基板应力状态的影响被引量：3
《焊接学报》2012年第3期13-16,113,共4页姜威 常保华 都东 黄华 周运鸿 
国家自然科学基金资助项目(507050495;0628506)
利用"热—力—超声"增量耦合有限元模型,对采用不同引线(金,铜)以及采用铜引线在不同银镀层厚度(48,1,6μm)条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力...
关键词：引线键合 应力状态 有限元法 基板损坏 
铜引线键合中两级加载方式下硅基板应力被引量：1
《清华大学学报（自然科学版）》2010年第7期970-973,共4页黄华 常保华 都东 ZHOU Yunhong 
国家自然科学基金海外青年学者合作研究基金(50628506);国家自然科学基金青年基金(50705049)
铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目前还不清楚。该文建立了3D非线性有限元模型来模拟铜引线键合过程,比较了常规加载和两级加载方式中的硅...
关键词：引线键合 两级加载 基板 有限元 应力 
铜丝引线键合技术的发展被引量：14
《焊接》2008年第12期15-20,共6页黄华 都东 常保华 Zhou Yunhong 
国家自然科学基金(50628506;50705049)资助。
铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况,讨论了现有研究的成果和不足,指出了未来铜丝引线键合...
关键词：集成电路封装 铜丝引线键合 工艺 
铝合金板自冲铆连接过程的模拟分析被引量：14
《材料科学与工艺》2007年第5期713-717,共5页岁波 都东 常保华 黄华 王力 
国家教育部科研奖励计划;国家高科技发展计划资助项目(2001AA411140).
为研究铝合金板件自冲铆连接过程,借助有限元方法模拟了1.15mmAA6016T4板+1.5mmAA5182O板自冲铆接头成形.计算结果与已报道实验结果一致,证明该方法是有效的.采用此方法研究了冲头和模具的受力变化,铆扣的形成以及板件翘曲变化情况.结...
关键词：铝合金板 自冲铆连接 有限元方法 
轻型车身自冲铆连接技术的发展被引量：38
《汽车工程》2006年第1期85-89,共5页岁波 都东 常保华 黄华 
教育部高校科研奖励计划;国家十五863计划项目(2001AA411140)资助。
轻量化是目前汽车发展的趋势,自冲铆连接将成为轻型汽车制造的关键技术之一。从工艺过程和强度评估两方面简述了近年来自冲铆连接技术的发展情况。讨论了现有自冲铆研究的成果和不足,指出了未来自冲铆研究的发展方向,对我国新一代轻型...
关键词：自冲铆 汽车轻量化 车身装焊 
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