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机构地区:[1]武汉大学
出 处:《电子显微学报》1990年第3期147-147,共1页Journal of Chinese Electron Microscopy Society
摘 要:我们曾经对AlZnMgCu合金的形变过程及拉伸形变规律进行过一些实验研究,为直接观察其形变断裂过程的特征,对退火和时效强化状态的合金,作了扫描电镜下的动态拉伸,分析了形变,裂纹成核及扩展过程和夹杂物的影响。试样化学成份:Zn5.1-6.1%、Mg2.6-3.0%、Cu1.2-2.0%、Cr0.16-0.3%,Si≤0.5%,F≤0.5%,Al余量。样品热处理,完全退火:加热至413~441℃,保温1小时,以每小时28℃的速度冷却至232±14℃,再保温3小时,水冷。时效强化:将完全退火试样于465℃保温20分钟,水淬。
关 键 词:AlZnMnCu合金 形变 断裂 扫描电镜
分 类 号:TG146[一般工业技术—材料科学与工程]
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