微波PCB特种制造技术  

Special Manufacturing Technology of Microwave PCB

作　　者：陈彦青[1] 汪方宝[1] 管美章[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八所,安徽合肥230031

出　　处：《电子工艺技术》2007年第1期34-37,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术。The aplications of low dielectric constant and low dissipation factor substrate material in PCB production are widering, Manufacturing technology researsh of microwave PCB are importance more and more. In the paper, for high level circuit substrate introduction PTH, shrink control, ZO control, surface coating of High frequency PCB have special fabrication in technics.

关 键 词：孔化技术 收缩控制技术 阻抗控制技术 表面涂覆技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]