管美章

作品数：8被引量：19H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：正交试验热设计散热印制电路板单因素分析更多>>
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T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
《电子工艺技术》2019年第6期314-316,327,共4页邹嘉佳 赵丹 管美章 范晓春 
总装订购局先进预研项目(170441423257)
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国...
关键词：T/R组件 微带板 国产化 低温钎焊 
技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
《电子与封装》2018年第6期29-32,41,共5页赵丹 邹嘉佳 管美章 范晓春 
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技...
关键词：电子材料 技术成熟度等级 关键技术元素 微波复合介质板 
一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究
《电子工艺技术》2017年第5期262-264,307,共4页邹嘉佳 赵丹 范晓春 管美章 
国防科工局基金项目(项目编号:JPPT-125-GJGG-17)
PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机械钻孔参数进行了数据处理和优化选择,从而得出最优的参数组合...
关键词：高频覆铜板 机械钻孔 正交试验 Minitab 
一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化被引量：4
《电子工艺技术》2017年第1期17-20,共4页邹嘉佳 赵丹 范晓春 管美章 
国防科工局基金项目(项目编号:JPPT-125-GJGG-17)
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m ...
关键词：高频覆铜板 等离子体 孔金属化 单因素分析 正交试验 
一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化被引量：2
《电子与封装》2017年第2期33-36,共4页赵丹 邹嘉佳 范晓春 管美章 
精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获...
关键词：高频覆铜板 前处理 图形制作 粗糙度 
印制电路板的热设计及其实施被引量：8
《印制电路信息》2008年第4期27-30,共4页管美章 
文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
关键词：散热 等效导热系数 金属基(芯)PCB 
微波PCB特种制造技术被引量：4
《电子工艺技术》2007年第1期34-37,共4页陈彦青 汪方宝 管美章 
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗...
关键词：孔化技术 收缩控制技术 阻抗控制技术 表面涂覆技术 
微波印制板的设计及CAD/CAM图形制作被引量：1
《印制电路信息》2004年第9期57-60,共4页管美章 
本文介绍了微波印制板的设计原则和要求,以及高精度微波电路图形的CAD/CAM设计制作方法。
关键词：微波印制板 微波电路 图形制作 高精度 设计原则 CAD/CAM 
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