赵丹

作品数:6被引量:9H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题:微带板焊料氟树脂共形天线互联更多>>
发文领域:电子电信化学工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊:《混合微电子技术》《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
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一种机载模块中的刚挠结合板的研制
《混合微电子技术》2020年第3期66-68,79,共4页邹嘉佳 徐光跃 孙晓伟 赵丹 
采用刚挠结合板代替现有的线缆互联,实现机载组件中的内部信号传输。通过对对刚挠结合板进行材料选择、结构设计、制造工艺和装配过程的研究,成功在组件内实现刚挠结合板对线缆的功能替代,并发挥了薄型化、轻量化的优势,解决了线缆过厚...
关键词:刚挠结合板 导线 下变频组件 材料 装配 
SMP连接器焊接工艺优化被引量:8
《电子工艺技术》2020年第1期22-24,51,共4页李苗 孙晓伟 周继 赵丹 程明生 
装备发展先进预研项目(170441423257).
随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求。某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一致性差等问题。为解决此问题,分析焊接原理,从焊接方法的选择...
关键词:SMP连接器 工艺优化 焊接质量 可靠性 
微波复合介质板的介电性能验证研究被引量:1
《电子与封装》2020年第1期1-4,共4页赵丹 邹嘉佳 方南军 
以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考,采用50Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗。测试结果表明,国产微波复合介质板的介电性能满足电路使用要求。高低温环境下的性能测试...
关键词:微波复合介质板 介电性能验证 基本电路 一致性 
T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
《电子工艺技术》2019年第6期314-316,327,共4页邹嘉佳 赵丹 管美章 范晓春 
总装订购局先进预研项目(170441423257)
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国...
关键词:T/R组件 微带板 国产化 低温钎焊 
技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
《电子与封装》2018年第6期29-32,41,共5页赵丹 邹嘉佳 管美章 范晓春 
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技...
关键词:电子材料 技术成熟度等级 关键技术元素 微波复合介质板 
一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究
《电子工艺技术》2017年第5期262-264,307,共4页邹嘉佳 赵丹 范晓春 管美章 
国防科工局基金项目(项目编号:JPPT-125-GJGG-17)
PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机械钻孔参数进行了数据处理和优化选择,从而得出最优的参数组合...
关键词:高频覆铜板 机械钻孔 正交试验 Minitab 
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