微带板

作品数：24被引量：29H指数：4
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T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
《电子工艺技术》2019年第6期314-316,327,共4页邹嘉佳 赵丹 管美章 范晓春 
总装订购局先进预研项目(170441423257)
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国...
关键词：T/R组件 微带板 国产化 低温钎焊 
某天线装焊质量改进的工艺研究被引量：4
《质量与可靠性》2019年第4期16-20,共5页谭小鹏 
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报废,分析原因,重新为天线的装焊制定工艺方案。采用回流焊接工艺作为改进焊接方案;设计、制作一系列工装保...
关键词：连接器 微带板 回流焊 
某天线装配焊接技术攻关被引量：2
《印制电路信息》2019年第2期59-63,共5页谭小鹏 
某天线需要将绝缘子、微带板与镀银基板进行装配、焊接。文章采用回流焊接工艺方法作为焊接方案,通过试验逐一验证装配方案的可行性,并对焊接后的天线进行外观及焊点检测,结果证明工艺方法可满足图纸设计要求,成功完成了天线的攻关。
关键词：绝缘子 微带板 回流焊 
浅谈微带板电镀厚金工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2017年第9期39-41,共3页李江海 强娅莉 
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
关键词：微带板 表面涂覆 电镀厚金 
射频连接器绝缘介质与微带板间隙影响分析被引量：1
《信息系统工程》2017年第6期41-41,共1页吴显发 
本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响,并分别对微带板与介质之间在常温下微带板与介质之间会发生直接接触无间隙以及在常温下微带板与介质之间不发生接触微带板与介质之间有...
关键词：射频连接器 绝缘介质 微带板 
有限元模拟在微带板焊接中应用研究
《科技视界》2017年第8期46-47,共2页张飞 
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证...
关键词：微带板 共晶炉焊接 有限元模拟 
微波印制板材料对焊盘的影响被引量：2
《电子工艺技术》2016年第4期210-212,248,共4页张朝东 
随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出...
关键词：微波印制板 铜基微带板 X射线检测 金属化孔 
微波印制板材料对焊盘的影响
《电子机械工程》2016年第3期52-55,共4页张朝东 
随着微波器件微型化和集成化的快速发展,微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出...
关键词：微波印制板 铜基微带板 X射线检测 
浅析电子装联过程中的质量控制
《通讯世界（下半月）》2015年第4期218-218,共1页薛传娟 王松 桑飞 
电子装联技术是电子装备制造的基础技术,是提高电子装备质量的关键环节。优其航空航天和雷达通讯等方面属于多品种、小批量手工加工方式,电子装联技术和工艺要求显得更为重要。本文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面论述。
关键词：桥连 浸润 温度应力 微带板 
微带板高钎透率大面积钎焊技术研究被引量：12
《电子工艺技术》2015年第1期15-17,41,共4页皋利利 包晓云 王丽虹 唐怀明 
中国航天科技集团共性工艺基金项目
研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料(Sn37Pb、Sn3.5Ag)对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明,采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量,微带板与垫板之间大面积钎焊钎透率可达95%以上;焊点微观组织分析结果表明,...
关键词：大面积钎焊 高钎透率 焊接工艺方法 焊点微观组织 
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