张飞

作品数：3被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
发文主题：空洞率玻璃基板BGA压头焊接工装更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《科技视界》《电子工艺技术》更多>>
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基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究被引量：1
《电子工艺技术》2020年第3期156-158,共3页陈帅 赵文忠 张飞 赵志平 
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯...
关键词：金丝键合 楔形键合 微波多芯片组件 NiPdAu镀层 键合强度 正交试验 
采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺被引量：2
《电子工艺技术》2019年第3期153-156,共4页陈帅 赵文忠 赵志平 张飞 
通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化...
关键词：薄膜电路 光刻胶 牺牲层 
有限元模拟在微带板焊接中应用研究
《科技视界》2017年第8期46-47,共2页张飞 
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证...
关键词：微带板 共晶炉焊接 有限元模拟 
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