有限元模拟在微带板焊接中应用研究  

作　　者：张飞[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西西安710068

出　　处：《科技视界》2017年第8期46-47,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率。

关 键 词：微带板 共晶炉焊接 有限元模拟 

分 类 号：TG409[金属学及工艺—焊接]