浅析电子装联过程中的质量控制  

作　　者：薛传娟 王松[1] 桑飞[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第三十八研究所,合肥230000

出　　处：《通讯世界（下半月）》2015年第4期218-218,共1页Telecom World

摘　　要：电子装联技术是电子装备制造的基础技术,是提高电子装备质量的关键环节。优其航空航天和雷达通讯等方面属于多品种、小批量手工加工方式,电子装联技术和工艺要求显得更为重要。本文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面论述。

关 键 词：桥连 浸润 温度应力 微带板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]