射频连接器绝缘介质与微带板间隙影响分析  

作　　者：吴显发 

机构地区：[1]中国电子科技集团第三十八研究所

出　　处：《信息系统工程》2017年第6期41-41,共1页

摘　　要：本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响,并分别对微带板与介质之间在常温下微带板与介质之间会发生直接接触无间隙以及在常温下微带板与介质之间不发生接触微带板与介质之间有0.2mm间隙两种状态下的单机进行热力学分析。

关 键 词：射频连接器 绝缘介质 微带板 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器]