浅谈微带板电镀厚金工艺研究  

Research on the thick gold plating process on microstrip board

作　　者：李江海[1] 强娅莉 

机构地区：[1]陕西凌云电器集团有限公司,陕西宝鸡721006

出　　处：《印制电路信息》2017年第9期39-41,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。The paper discusses the application of thick gold plating process on microstrip board in the process of surface coating, and analyzes and discusses the technical problems during production.

关 键 词：微带板 表面涂覆 电镀厚金 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]