赵丹

作品数：3被引量：6H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：单因素分析孔金属化正交试验等离子体PCB更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
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一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化被引量：4
《电子工艺技术》2017年第1期17-20,共4页邹嘉佳 赵丹 范晓春 管美章 
国防科工局基金项目(项目编号:JPPT-125-GJGG-17)
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m ...
关键词：高频覆铜板 等离子体 孔金属化 单因素分析 正交试验 
互联印制板技术发展概况被引量：2
《电子与封装》2016年第10期1-5,共5页邹嘉佳 赵丹 程明生 
印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互...
关键词：PCB 互联基板 进展 趋势 
多芯片微波组件激光打标工艺研究
《电子与封装》2014年第8期32-35,共4页赵丹 胡骏 
国防基础科研项目(A1120132016)
采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数...
关键词：多芯片微波组件 激光 标识 
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