胡骏

作品数：11被引量：31H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：裸芯片多芯片组件平行缝焊一体化封装LTCC更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺电气工程动力工程及工程热物理更多>>
发文期刊：《电子与封装》《热加工工艺》《电子工艺技术》《科技传播》更多>>
所获基金：国防基础科研计划安徽省自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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机载有源相控阵雷达工艺设计浅析被引量：3
《电子工艺技术》2019年第3期130-133,167,共5页左防震 胡骏 程明生 梁宁 
装备发展预先研究项目(51307040101)
机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解决途径和设计结果,介绍了精密加...
关键词：机载雷达 工艺设计 产品实现 可靠性 
多芯片微波组件的一种控氢方法研究
《科技传播》2019年第1期117-118,共2页杨程 胡骏 金家富 邱颖霞 
砷化镓类半导体器件因其良好的性能在多芯片微波组件中应用广泛。密封组件内部气氛中的氢气对砷化镓类微波器件影响很大。文章通过对吸氢材料应用进行试验,验证了吸氢剂具有控氢成本低、效果优良等优点,其可以作为多芯片微波组件的一种...
关键词：多芯片微波组件 吸氢剂 控氢 
激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响被引量：5
《电子工艺技术》2015年第4期231-233,共3页王传伟 雷党刚 梁宁 胡骏 宋夏 杨靖辉 方坤 
安徽省自然科学基金项目
采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能...
关键词：铝硅壳体 激光封焊 表面形貌 气密性能 
多芯片微波组件激光打标工艺研究
《电子与封装》2014年第8期32-35,共4页赵丹 胡骏 
国防基础科研项目(A1120132016)
采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数...
关键词：多芯片微波组件 激光 标识 
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计被引量：6
《电子工艺技术》2013年第5期266-269,共4页宋夏 胡骏 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
关键词：微波多芯片组件 裸芯片 自动贴装 吸嘴 
LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析被引量：9
《电子工艺技术》2012年第2期99-101,共3页金家富 胡骏 
进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。
关键词：正交试验 金丝 热超声楔焊 
微小型一体化管壳气密封装技术被引量：2
《电子与封装》2012年第4期1-3,19,共4页胡骏 雷党刚 金家富 付娟 
微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算...
关键词：一体化管壳 平行缝焊 焊接应力 有限元法 
LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析被引量：1
《电子与封装》2012年第2期9-11,25,共4页金家富 胡骏 
引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板在微波多芯片组件中使用广泛,相对于电镀纯金基板,该基板上金焊盘楔形键合...
关键词：正交试验 金丝 热超声楔焊 
MCM-C/D微波基板工艺技术研究被引量：2
《电子工艺技术》2011年第5期288-290,共3页胡骏 柳龙华 
提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这对于微波电路基板的设计和应用有一定的参考价值。
关键词：低温共烧陶瓷 多芯片组件 耐焊性 附着力 
Ku波段微带天线低温钎焊工艺
《热加工工艺》2011年第17期155-156,共2页金家富 胡骏 
借助挠度理论分析了微带天线加工过程中产生变形的原因,为此改进原有的低温真空钎焊工艺,采用氮气保护后实现Ku波段微带天线的加工。该天线满足电讯设计需求,且避免采用接地板背腔开工艺孔的方法。
关键词：低温钎焊 挠度理论 Ku波段微带天线 
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