柳龙华

作品数：15被引量：63H指数：5
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：物料波带片薄膜电路组件连接器更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>
发文期刊：《现代制造工程》《核技术》《电子与封装》《工业工程与管理》更多>>
所获基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划更多>>
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基于遗传禁忌算法考虑转运约束的并行机批量调度问题研究被引量：2
《工业工程与管理》2023年第1期59-66,共8页柳龙华 陈晶晶 姜秀梅 陈桥 武斌功 管在林 
国防基础科研计划(JCKY2018210B003)。
在多品种混流生产车间里,广泛存在着各种批量的任务在多台并行机上调度优化问题。这种并行机批量调度需要考虑批量大小设置、加工顺序优化、设备充分利用等多种要素,是一类典型NP-hard问题,且当任务加工完后还需要考虑转运过程时,问题...
关键词：并行机调度 转运约束 批量调度 仿真程序 遗传禁忌算法 
板级电路组装生产线信息化系统设计与实施
《现代制造工程》2021年第12期48-52,共5页肖龙 柳龙华 武斌功 张源晋 
国防基础科研计划项目(JCKY2018210B003)。
为解决传统板级电路组装生产线存在数据采集困难、信息孤岛及管理水平低等问题,建设了基于Cobweb平台的板级电路组装生产线信息化系统。配置了物流、设备、产品及人员等采集管理模块,优化了作业流程,具备了多源异构数据采集和分析关键...
关键词：信息化系统 数据采集 数据分析 数据展示 
一种桁架式装配单元设计应用及其混联式柔性变体研究被引量：1
《现代制造工程》2021年第4期153-158,共6页蔡若凡 武斌功 柳龙华 陈桥 
工业和信息化部智能制造专项项目(2016213)。
以车载雷达产品为主要应用对象,从车载雷达装配工序的分解重构开始,依次展开了车载雷达装配系统的结构主体、末端执行机构和控制系统的设计,形成了一套基于桁架结构的自动装配单元。首先进行了车载雷达装配工序的提取以及装配单元的机...
关键词：桁架结构 车载雷达 自动装配 柔性变体 
科研院所项目经费管理问题探究被引量：4
《中国市场》2021年第4期103-104,115,共3页满慧 柳龙华 
科研项目经费作为开展科研工作的重要资源,随着国家对科技创新投入力度的不断加大,科研院所承担的科研项目和获得的科研经费日益增多,对科研经费管理工作提出了更高要求。为积极适应新形势需要,创新科研院所项目经费管理模式,提升科研...
关键词：科研院所 科研项目 经费管理 预算管理 
LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制被引量：3
《电子与封装》2016年第7期5-9,17,共6页王运龙 刘建军 柳龙华 邱颖霞 王志勤 
以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体形变的叠层结构设计。有限元分析结果表明不锈钢掩模可...
关键词：低温共烧陶瓷 腔体形变 金属掩模 
薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺被引量：8
《电子工业专用设备》2014年第4期42-45,共4页魏晓旻 柳龙华 邱颖霞 
国家装备预先研究项目(51318070119)
采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜...
关键词：薄膜电路 通孔 光刻胶 喷涂 
铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究被引量：2
《电子与封装》2014年第1期34-37,共4页魏晓旻 柳龙华 
装备预先研究项目(51318070119)
文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简...
关键词：铁氧体 微带隔离器 薄膜电路 磁控溅射 
共面波导延迟线薄膜电路研制被引量：1
《电子与封装》2013年第12期26-29,共4页柳龙华 杜丽军 解启林 邱颖霞 
装备预先研究项目(51318070119)
基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点,还易与其他微波电路集成,延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出了更高的要求。通过优化薄膜电路制作工艺流程,研制出图形精...
关键词：共面波导 两位延迟线 薄膜电路 
高密度通孔薄膜电路工艺技术研究被引量：14
《电子工艺技术》2012年第3期142-144,181,共4页柳龙华 解启林 
装备预先研究项目(项目编号:51318070119)
通过对薄膜电路制作工艺的系统研究,提出了一种新型的制作高密度通孔薄膜电路工艺方法,克服了高密度通孔薄膜电路对溅射用金靶、喷雾式涂胶和反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖,降低了高密度通孔薄膜电路研制成本。该新型工艺方法已...
关键词：薄膜电路 通孔金属化 膜层附着力 
MCM-C/D微波基板工艺技术研究被引量：2
《电子工艺技术》2011年第5期288-290,共3页胡骏 柳龙华 
提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这对于微波电路基板的设计和应用有一定的参考价值。
关键词：低温共烧陶瓷 多芯片组件 耐焊性 附着力 
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