通孔金属化

作品数：8被引量：73H指数：2
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生瓷片通孔金属化工艺研究
《电子工业专用设备》2023年第2期44-48,共5页闫文娥 
通过工艺实验与通孔金属化原理相结合得出影响通孔金属化质量的原因,指出了人工取放定位生瓷片是造成金属化质量的主要原因;通过改变生瓷片的取放定位方式才能更好地保证通孔金属化质量,介绍了一种通孔金属化的新机构,并对该机构进行了...
关键词：通孔金属化 金属化质量 工艺实验 
AIN厚膜基板通孔金属化工艺研究
《混合微电子技术》2020年第1期71-74,共4页兰耀海 沐方清 
AIN厚膜基板已逐渐成为集成电路的一个重要组成部分,通过通孔金属化实现基板双面互连是一项可以大幅增加功率散热的关键技术。本文通过深入研究掩模填孔工艺过程中的刮板角度、浆料黏度和填孔压力等因素,最终确定了可实现通孔填充饱满...
关键词：AIN基板 填孔 金属化 
应用于晶圆级真空封装的玻璃通孔金属化工艺研究被引量：1
《战术导弹控制技术》2013年第1期42-45,共4页盛洁 钟钧宇 刘大俊 
采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺，成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构，并应用于微机电（MEMS）器件加工中。
关键词：TGV MEMS 阳极键合 晶圆级真空封装 
高密度通孔薄膜电路工艺技术研究被引量：14
《电子工艺技术》2012年第3期142-144,181,共4页柳龙华 解启林 
装备预先研究项目(项目编号:51318070119)
通过对薄膜电路制作工艺的系统研究,提出了一种新型的制作高密度通孔薄膜电路工艺方法,克服了高密度通孔薄膜电路对溅射用金靶、喷雾式涂胶和反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖,降低了高密度通孔薄膜电路研制成本。该新型工艺方法已...
关键词：薄膜电路 通孔金属化 膜层附着力 
陶瓷基片填孔可靠性工艺研究被引量：1
《集成电路通讯》2008年第2期22-25,共4页濮嵩 祝节 
本文重点介绍陶瓷基片通孔金属化的工艺试验,以及如何提高陶瓷基片通孔金属化的可靠性筛选试验工艺。
关键词：通孔金属化 扫描测试 可靠性 匹配性 填孔 
微盲孔填充及通孔金属化：技术选择及解决方案
《印制电路资讯》2007年第4期9-12,共4页J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik 
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善...
关键词：技术选择 孔金属化 微盲孔 填充 脉冲电镀技术 印制线路板 控制流程 高密度互连 
LTCC基板制造及控制技术被引量：57
《电子工艺技术》2005年第2期75-81,共7页何健锋 
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制。
关键词：低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率 
LTCC基板通孔金属化研究
《混合微电子技术》2000年第3期14-17,21,共5页秦先海 
低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因，以及如何采取对策来解决。
关键词：低温共烧 通孔金属化 陶瓷 LTCC 基板 微电子 
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